据界面新闻报道，阿斯麦（ASML）将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%，新价格从明年1月起生效，涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。上月初，阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向，经与两家客户的采购部门协商后最终敲定涨价方案，设备本体的涨价谈判也在同步推进。
万联证券分析称，AI算力建设持续推进，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长一倍以上，行业正面临供应短缺，随着AI芯片和存储芯片需求显著增加，半导体设备需求水涨船高。算力产业链中PCB、存储、MLCC等高景气细分赛道需求旺盛，均处于景气扩张周期，并有望提振上游设备、先进封装等环节需求；全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，高端产品扩产与涨价同步推进，上游设备及材料环节景气有望延续。先进封装方面，混合键合、玻璃基板、光互连封装等方向受到芯片大厂布局，有望进一步带动相关设备与材料需求。
此外，西部证券认为，功率半导体行业正由产能扩张、价格下行逐步转向供需改善、价格修复与结构升级。8英寸成熟制程产能增长放缓、库存逐步消化，叠加AI服务器、新能源汽车、储能及工业电气化等需求增长，国内外厂商陆续提价，价格周期迎来拐点。供给端，12英寸硅基晶圆产能加速布局，规模化后有望降低单颗芯片成本，但背面减薄、翘曲控制等工艺仍是壁垒；材料端，SiC与GaN凭借高击穿场强、低导通损耗及高功率密度优势加速渗透，车规器件验证周期较长、客户认证壁垒较高，国内厂商正持续提升供应能力，国产化进程有望进一步加快。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
茂莱光学：公司完成光刻机照明系统高精度光学器件加工与检测工艺设计以及部分资源和能力建设。
华之杰：通过收购格丽明切入半导体测试环节，标的业务涵盖测试座、测试探针及分选换型套件，用于芯片与测试设备之间的电气连接，并作为芯片封装测试分选机自动化量产的配套零部件。
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