【每日谈】产能已经拉满、要多拿货必须加价，AI时代碳化硅市场规模将从85亿扩张到2000亿以上

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华西证券判断碳化硅业绩拐点确立：天岳先进Q2收入环比增长49.97%并扭亏，芯联集成环比增长32.49%，晶升股份环比增长1145%，设备、衬底、代工全线回升。海外大客户向外延厂追加9580万美元采购、相当于其上年收入的84%。需求正从车规向AI、工业扩散，Onsemi预计今年AI数据中心碳化硅收入增长近60%，供给端满产与配额供应并存。关注：晶升股份、天岳先进、三安光电、芯联集成、阳光电源。

1）Q2业绩确认拐点，头部公司收入环比普遍大增

从收入指数看，天岳先进的收入连续三个季度环比回升，英飞凌、Onsemi、ST的六月季度收入同样环比增长。单看Q2，天岳单季扭亏为盈，芯联集成归母及扣非双双转正，晶升股份收入环比增长1145%，设备端订单回补的信号已经出现。

业绩改善已覆盖衬底、代工和主要IDM，背后是工业、AI、消费、车规多领域需求的共同增长。芯联集成已预告Q3收入继续环比增长、前三季度归母净利润同比扭亏，公司同时披露保持高水位产能利用率。

2）外延环节获9580万美元大单，增购规模远超历史水平

根据瀚天天成9月24日公告，客户同意增购6英寸及8英寸碳化硅外延晶片，销售金额上限约9580万美元、年内交付。据测算，这一上限相当于其上年收入的84%以上；若按上限落地，增购规模相当于该客户全年采购量两倍以上。大额增购强化需求上行判断。

增购的背景是外延环节已经在高负荷运转。瀚天天成上半年收入同比增长92%，8英寸晶片上半年销量已超过去年全年水平，产能半年内扩张约两成。需求向上游传导时，外延的扩产与增购同步出现。

3）需求从车规向AI扩散，800V与SST打开新增量，衬底需求看向两千亿，行业有望加速上行

AI供电正在成为碳化硅的第二条需求主线。

Onsemi在二季度法说会预计，今年AI数据中心应用的碳化硅收入同比增长近60%，AI数据中心业务整体收入预计超过上年两倍；英飞凌预计本财年AI供电收入超过16亿欧元，并在法说中表示“正在实行配额供应”。比亚迪也在投关活动中表示，AI基础设施建设下功率半导体、碳化硅的需求非常迅猛。

800V与SST是把需求落地的两条路径。NVIDIA的800V电源机架计划今年下半年推出，字节AI Rack 3.0单柜设计功率500kW、明确采用800V HVDC架构；国内阳光电源首批SST已完成出厂验证并发往智算中心，台达全球SST订单突破500MW。电力约束在加码这一进程，TrendForce预计全球数据中心电力需求将快速增长。

预计SiC衬底需求有望由2025年的约85亿元增长至2030年及以后的约2020亿元，增量主要来自AI电力、先进封装和AR眼镜三个方向。落到投资线索上，需求放量将沿设备、衬底、外延的顺序向上游传导，8英寸放量、大尺寸升级与新增采购构成主要催化。