英伟达测试全新PCB材料，AI服务器升级带动碳氢树脂需求扩容

据DIGITIMES等产业链披露，英伟达正在为下一代Rubin Ultra NVL576的交换托盘（Switch Tray）PCB测试新的材料组合，尝试以无玻纤碳氢树脂（HC）基覆铜板（CCL）替代此前测试的无玻纤PTFE基CCL，并继续搭配无玻纤HC基半固化片（PP）。

此外，PCB材料公司建滔积层板假期间大涨10%。

分析称，传统的覆铜板（CCL）是由树脂和“玻璃纤维布”混合压合而成的。但英伟达发现，当信号速率达到极致时，PCB里的玻璃纤维成了最大的绊脚石。因此，这里的“无玻璃”指的是“去玻纤化”——剔除玻璃纤维，解决介电损耗和信号延迟，适合超高频发高速信号。

国盛证券认为，碳氢树脂是适配M8/M9级板材的核心树脂，全球产能集中在日本旭化成、美国陶氏，2026年需求同比增长约42%，产能扩张滞后，供需缺口有望持续扩大。

AI服务器CCL配方体系从M7/M8向M9升级，碳氢树脂需求有望快速提升。AI服务器PCB主要应用在AI服务器加速板、UBB及交换板等，以英伟达GB200为例，服务器计算板、交换板以M7和M8为主流，预计Rubin及Rubin Ultra将开始使用M9级CCL，碳氢树脂用量将显著增加。根据松下Megtron系列等级划分，M8和M9级CCL树脂配方体系分别为：

在M9中，配方比例反转（碳氢:PPO≈2:1），可以满足224Gbps超高传输需求，碳氢树脂用量大幅提升。

公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，

东材科技：公司高速树脂（双马来酰亚胺树脂、活性酯固化剂树脂、碳氢树脂等）质量性能稳定，相关产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

圣泉集团：公司为国内合成树脂龙头，未来还将规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。

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