【每日谈】3M退出、英伟达全液冷、钨管制三事齐发，氟材料的AI账本更新了，供给牌都握在中国企业手里

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天风证券指出，AI风起正在为氟材料打开多个新产业入口。3M宣布将退出所有PFAS生产，全球半导体冷却液供给面临重构；英伟达新一代平台全面转向液冷，含氟聚合物与含氟电子化学品同步切入AI硬件。巨化股份、永和股份、昊华科技、中船特气、中巨芯、东岳集团等国内企业已在多条赛道完成卡位。

1）3M退出叠加全液冷，氟化液供需共振

氟化液是浸没式液冷的核心冷却介质。2022年3月，3M位于比利时的工厂涉及PFAS的生产线被无限期关闭，2022年12月公司宣布将在2025年底退出所有PFAS生产。3M在全球半导体冷却液市场的占有率为90%，其比利时工厂所产冷却液占全球总产量的80%。龙头退出留下供给缺口，为国内氟化液企业放量带来机会。

液冷的导入由功率密度推动。当单机柜功率达到20KW以上，风冷便难以满足散热需求，液冷成为数据中心散热的必然选择；浸没式液冷将服务器整体浸入冷却液，所用的冷却液通常为氟化液。

英伟达在2026年CES上发布Vera Rubin平台，数据中心从风冷为主、液冷为辅的过渡期，正式进入100%全液冷的工业化成熟期；受超高功耗AI芯片驱动，Rubin平台单机架散热组件价值突破7.2万美元。我国氟化液需求量2023年约为0.57万吨，预计2026年将增长至约3.08万吨。供给缺口与需求放量形成共振，氟化液是本轮AI材料中供需两端同时受益的品种。

2）氟聚合物批量上桌，AI硬件打开新菜单

AI服务器向更高算力、更高速互联演进，传统覆铜板在低损耗与高频性能上遭遇挑战。PTFE基覆铜板凭借约2.1的介电常数，显著优于传统PPO树脂的约3.0，成为M9/M10级高频高速PCB核心基材的重要备选。

FEP具备优异的高频低介电特性、高电气绝缘性与稳定的加工性能，是数据中心高速铜缆的绝缘材料之一；在高速通信线缆的绝缘挤出中，以FEP等胶料进行物理发泡，可进一步压低绝缘层的介电常数。信号跑得更快还不发烧，是这类材料共同的卖点。

PFA方面，半导体级管件、接头、阀门广泛应用于晶圆处理、气体输送与洁净室系统，全球半导体级PFA市场正稳步扩容。FFKM密封件则是刻蚀、沉积腔体与真空系统的关键耗材，半导体目前在其全球销售额中占比接近一半，预计2032年将提升至过半。

3）钨出口管制落地，日本六氟化钨产能承压

2025年12月，商务部、海关总署将含金属钨的粉末等钨资源纳入2026年度两用物项和技术进出口许可证管理目录。中国掌控全球约八成的钨矿供给，随着管制落地，今年2至6月我国对日钨粉出口已实质性归零，或对日本关东电化、中央硝子的六氟化钨产能造成影响。

六氟化钨是大规模集成电路化学气相沉积工艺的关键原料，作为存储芯片制造的关键耗材，其需求与3D NAND堆叠层数直接正相关。2026年上半年我国六氟化钨出口256吨，同比增长25%。海外供给受限叠加出口放量，六氟化钨供需趋于紧张。