据长鑫科技公告，拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式，向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。
两个项目的投资总额分别为241亿元和108亿元，其中二期项目计划建设一座测试工厂，为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装。
瑞银测算，中国半导体设备进口需求延续扩张，三季度进口额同比增长两成以上，干法刻蚀与沉积设备进口规模居前，两类前道设备均实现同比增长。其中长江存储与长鑫存储近期陆续披露的设备招标，显示新一轮产能扩张有望在短期内启动；进口数据与本土产能扩张节奏之间的差异，或反映半导体设备国产化正在提速。
对于集成电路设备与材料环节，开源证券指出，存储工艺代际升级正拉动产业链需求按前道设备、辅材、封测及硅/化合物材料分层释放，其中设备与材料构成主要环节，干式真空泵等晶圆制造装备是集成电路产线的基础设备。晶圆产线的建设与量产，将沿设备、材料、封测以及测试环节逐级传导需求。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
北方华创：国内主要半导体设备厂商，产品覆盖刻蚀、沉积、清洗与热处理等多种工艺环节，客户包括存储与先进逻辑产线。
精智达：公司是国内少数覆盖DRAM晶圆测试（CP）、封装老化测试（RDBI）与高速封装测试（FT）全流程的厂商，自研ASIC芯片实现高性能高速测试机。
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