BOSA光器件出货量行业领先，DFB光芯片实现批量化出货；陶瓷加热器稳定供应多家国产半导体设备厂——0928调研日报

今日内容：
1、BOSA光器件单月出货达1000万只行业领先，25G及以下DFB光芯片批量出货、CW DFB进入测试验证，400G/800G高速光模块扩产爬坡。
2、磷化铟衬底推进两大扩产项目并锁定三年期高纯原料保供。
3、钻针月产能突破1.6亿支，微钻与涂层占比双升结构加速高端化。
4、广芯微电子扩产设备到厂调试、产能预计四季度释放，IC合封VDMOS开始量产、IGBT及700V高压BCD具备量产能力。
5、陶瓷加热器累计交付超2000支并成熟应用于晶圆厂，静电卡盘与碳化硅套件多款通过验证进入小批量出货。
6、泰国基地将新增年产110万平方米PCB产能，高产能利用率叠加客户东南亚订单转移支撑爬坡。