据界面报道报道，德国设备厂商SCHMID在近期业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。英伟达希望借此突破AI芯片封装在尺寸、散热和互连上的物理限制，若技术落地，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，提升下一代GPU的封装密度与数据传输能力。
SCHMID首席战略官Roland Rettenmayer表示，玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍存在技术障碍，终端客户认证尚未完成。
玻璃基板平整度和强度更高，热膨胀系数更低，高温下形变更小，且介电特性良好、信号损耗较低，有望部分甚至完全替代硅中介层，在同一封装中容纳更多芯片与HBM。当前主流AI芯片依靠硅中介层将GPU与HBM并排集成，但硅中介层在尺寸扩展和制造成本上存在约束。
华创证券认为，玻璃基板产业化的难点并非单一TGV成孔，而在于原片、成孔、金属化、填孔及RDL等全流程工艺协同和量产良率，当前海外在玻璃材料、TGV加工及相关设备等环节进度领先，国内部分设备、材料及加工企业已由研发进入送样、中试、客户验证乃至小批量生产阶段。
市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028至2040年期间市场规模复合增长率约为67.2%，对应2040年约130亿美元（约870亿元）的市场空间。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
帝尔激光：公司已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
沃格光电：公司光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，算力芯片先进封装领域和客户开展战略合作。
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