从冷却液到刻蚀气，半导体含氟材料关乎晶圆厂的生产命门，这些品类增量大国产化速度更快；AI算力质检升级，VNA测试需求跟随放量——0923脱水研报

今日内容：
1、从冷却液到刻蚀气，半导体含氟材料关乎晶圆厂的生产命门，这些品类增量最大国产化速度更快。
2、空白掩膜版：高端产品国产化率仅3%，ArF基板几乎为零，继光刻胶后最急迫的国产化拼图出现了。
3、AI算力的质检员要升级了！800G、1.6T一上，连接器和PCB信号容易变形，VNA测试需求跟着爆。
4、成本占比奔向70%，光模块利润正向光芯片集中，供需失衡或成两年常态，国产化导入窗口打开。