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探针卡是晶圆测试环节的核心耗材，每款芯片都要配一张专门开发的探针卡，用坏就得换。AI芯片接触点暴增、HBM堆叠放大筛选价值，国产龙头强一股份的单卡均价已从23.2万元涨到81.8万元，据测算2028年国内存储加逻辑探针卡市场有望超200亿元。另一边，海外龙头对华收入占比从14%骤降至7%，供给收缩撞上需求扩张，国产替代进程也在加速。关注：强一股份、精智达、和林微纳。
1）一颗芯片配一张卡，探针卡是晶圆测试的高频耗材
芯片在封装出厂前要做晶圆测试，探针卡是测试机扎向晶圆的电气接口，探针直接接触晶圆上每颗晶粒的焊盘，把不良品挡在封装之前。
探针卡高度定制，每款芯片的引脚数量、排布和间距各不相同，一款芯片从设计验证到量产，至少对应一张专门开发的探针卡。
它同时是消耗品，行业以接触次数计算寿命，实际使用中往往达不到设计寿命就要更换，芯片迭代快时甚至未用至报废就被替换。
需求因此来自三个方向：新芯片开发、晶圆扩产带来的多卡并行，加上耗材本身的持续替换。技术上，MEMS探针卡凭细间距和高针数成为高端主流，在存储领域的占比尤为突出。
2）AI芯片与HBM堆叠，把单卡价值量推向百万级
AI芯片的集成度和功耗持续抬升，单颗芯片接触点越来越多、间距越来越小，探针卡要插下更多更细的针，还得扛住大电流和多温测试。强一股份MEMS探针卡的单卡均价已从23.2万元升至81.8万元，高针数是单卡价值量上行的核心来源。
存储芯片走另一条路，靠一次接触测试更多颗芯片来摊薄成本。HBM把多颗DRAM堆叠起来，一颗坏的就可能拖垮整个堆叠，测试前移到封装之前，KGD筛选由基础电性升级为高速、大电流、多温测试，堆叠后验证和KGS高速测试带来全新探针卡环节。
需求已在海外龙头身上兑现。FormFactor的存储业务FY26H1收入1.75亿美元、同比增长53.5%，HBM探针卡是其中最主要的增量来源。
逻辑芯片同样升级，韬定律推动其从平面向多层堆叠演进，堆叠前筛选更严，CP测试覆盖率与价值量同步提升。光互联向200G/lane演进、CPO把光引擎搬进封装，高频电测试叠加光电协同，薄膜探针卡受益最直接。
3）算力与存储共振，2028年国内市场有望超200亿元
全球探针卡市场随AI需求重回增长、规模创出历史新高，中长期需求支撑稳固。中国市场跑得更快，2025年规模6.15亿美元、同比增长72%，占全球比重持续抬升，已成为行业增长的核心引擎。
据测算，2028年国内存储加逻辑探针卡市场有望超过200亿元，其中HBM弹性最大，探针卡需求规模届时增至86亿元。直接驱动来自扩产，国内DRAM、NAND与逻辑晶圆厂2026至2028年均在积极扩产，测试量、配卡价值与更新率同步上升。
4）海外龙头收缩对华供给，国产替代进入加速期
全球探针卡市场长期由海外主导，市占率前十均为境外企业。
现在海外供给已经在开始发生变化了，FormFactor的中国客户收入占比从FY2023、FY2024的14%降至FY2025的7%，海外厂商对华供给意愿正在下行。
需求端，中国市场2025年占全球比重已达21.99%，国产厂商的全球份额却只有6.12%，国内市场国产化率约27%，需求与本土供给之间存在清晰的替代缺口。
国产龙头正在补位。例如强一股份，2025年全球市占率升至4%，是唯一跻身全球前十的中国大陆厂商，五大类探针卡全品类自研，核心产品与海外龙头处于同一量级，客户覆盖华虹集团、长电科技、合肥长鑫、长江存储等头部晶圆厂与封测企业。
5）相关公司
强一股份：国产探针卡龙头，2025年全球市占率4%、唯一跻身全球前十的中国大陆厂商，2025年营收10.12亿元、同比增长57.8%，探针卡毛利率65.44%反超海外龙头。
精智达：存储测试设备全品类布局，DRAM用MEMS探针卡量产交付规模持续扩大，2.4Gbps高速探针卡面向HBM推进研发，先进封装MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单。
和林微纳：FT测试探针供应商，2D垂直MEMS探针卡完成客户端量产验证，2.5D悬臂MEMS探针卡预计2026年9月完成客户验证。
研报来源：东吴证券，周尔双，S0600515110002，探针卡行业深度：AI算力与存储升级驱动测试价值提升，国产替代进入加速期。2026年9月21日
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