涨价预期叠加Agent需求爆发,海外CPU龙头创下历史新高


外媒消息称,台积电已通知客户晶圆代工价格上调约10%,AMD拟自第四季度起对部分产品加价10%转嫁成本,以维持毛利率。半导体产业链成本传导与价格联动受到关注。今日重要性:✨

据阿斯达克引述外媒消息报道,AMD拟于今年第四季度起对部分产品加价10%,以应对上游供应链台积电的加价。据悉,台积电已通知客户,受制造成本上升影响,其晶圆代工价格将上调约10%。

此外,隔夜美股CPU两大龙头AMD、英特尔均大涨,其中AMD股价创下历史新高,市值突破万亿美元。

AMDCEO苏姿丰表示,2030年服务器CPU市场规模从此前1200亿美元上调至2200亿美元,2025-2030年复合增速将超过50%,CPU成为AI基础设施的核心增量。在传统的AI数据中心中,CPU:GPU比例为1:4-1:8,AI推理与智能体正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近1:1,CPU地位不断提升。AI推理与智能体应用正重塑算力结构,CPU重回AI数据中心核心,目前服务器CPU需求旺盛,供给紧张,有望迎来新一轮涨价潮。

对于上游设备与零部件环节,万联证券表示,在AI算力需求催化下,半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长一倍以上,行业正面临供应短缺困境;随着人工智能普及和基础设施投资大幅增长,AI芯片与存储芯片需求显著增加,半导体设备需求随之上升。

公司方面,据上市公司互动平台、公告及券商研报表示,

海光信息:焦CPU和DCU产品并行研发。

集智股份:发挥ARM CPU与异构芯片优势打造ARM底座的“硅基流动”。

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