算力硬件的3个高斜率细分：PCB、电源、光互联；2020年11亿、2025年58亿、2030年269亿，AI芯片电感36%复合增速，磁粉配方+大厂认证才是真护城河——0921脱水研报

今日内容：
1、算力硬件的3个高斜率细分：PCB、电源、光互联。
2、2020年11亿、2025年58亿、2030年269亿：AI芯片电感36%复合增速，磁粉配方+大厂认证才是真护城河。
3、从1.6T到NPO，光模块散热材料向TIM、VC均热板等方向升级，新增多个环节价值量提升。
4、被视作时代淘汰品的磁带，正以11.9%的年增速扩张，AI数据洪流推动冷存储升级，华为磁电存储打开千亿级材料增量空间。