HVLP4代铜箔已经量产，公司高端产品占比已突破50%；半导体材料国内龙头开始切入光通信材料，年内有望实现订单突破——0921调研日报

今日内容：
1、高频高速铜箔产量占比突破50%，HVLP4实现量产爬坡，高端HVLP铜箔规模化出口
2、PSPI、TFE封装墨水在G8.6高世代AMOLED产线实现全球首发批量供货，光通信材料多款产品送样验证、部分有望年内实现订单突破
3、光通信已量产产线满产、国内外产能合计约2亿元/月，自动化设备在手订单同比增长56.73%
4、球少数具备高端全彩GWG反射光波导核心元器件量产能力，CPO光学产品预计十五五后期有望量产落地