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AI算力建设推动PCB设备景气上行。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1再增158.2%，投资集中涌向高多层、高阶HDI产能。工艺同步升级：M8/M9新材料让钻针寿命从约2000孔降至约200孔，高阶HDI把压合循环从2次增至6次，线宽持续收窄。国金证券看好超快激光钻孔、层压机与曝光设备三大环节。关注：大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、合锻智能。
1）资本开支半年翻倍，板厂的钱最先变成设备订单
AI服务器与交换机是这轮需求的源头，据测算，未来五年全球AI服务器PCB市场规模将由62亿美元增至185亿美元；芯片侧同步升级，互连带宽与单系统GPU数量成倍提升，对PCB的布线密度和层间互连提出更高要求。
国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，今年上半年同比增速进一步拉大到158.2%，投入规模已超过去年全年。新增投资集中投向高多层、高阶HDI等高端产能，沪电股份围绕高层高速高密度PCB及CoWoP、mSAP工艺布局，鹏鼎控股近一年AI相关投资已超过300亿元。
高端产品对加工精度和良率的要求更高，相关产线建设同步拉动设备采购。
钻孔是设备需求量最大的工序，2026年占全球设备总需求的20.6%，曝光、层压设备分列其后；钻孔、曝光及检测三类设备合计占比过半，本轮技术升级恰好集中在这三个环节。
2）钻针寿命从2000孔掉到200孔，超快激光走到0到1关口
AI服务器和高速交换机需要降低信号传输损耗，PCB板材随之向M8、M9等高速材料升级，但新材料更硬、更脆，传统加工手段跟着失效：单支钻针寿命从M6材料的约2000孔降至M9材料的约200孔，机械钻孔的经济性急剧恶化；CO₂激光加工高速板材又容易出现烧焦等热损伤，孔壁质量难以满足要求。
超快激光的解法是冷加工。脉冲作用时间进入皮秒量级，能量在极短时间内完成材料去除，热影响区最小，孔径可低至约10μm，兼顾小孔径与成孔质量，也更适合硬脆材料。材料升级之后，高端微孔加工的方案进一步向超快激光集中。
大族数控面向高速光模块的冷激光方案实现50μm密集微孔稳定加工，BT、ABF材料钻孔及高精度开槽的新型激光设备已获正式订单；英诺激光取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收；德龙激光面向AIPCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入。
订单、验收、收入依次落地，行业站上0-1关键节点。
3）压合从2次加到6次，层压机迎来量价共振
层压是把多层线路压成一块板的核心工序，壁垒在温度、压力与真空的协同控制。高阶HDI通过逐次增层形成互连，压合循环由2次增至6次，对应工作量增至三倍。
材料升级抬升设备规格。PTFE类低损耗材料的压合温度需要375-390℃的专用高温机型，超出常规压机的上限；高速板背钻对残桩精度的要求趋严，热板平整度成为决定板厚均匀性的基础。更高规格的热盘、密封及控制系统，推动高端压机价值量提升。
mSAP精细线路再添一层需求。mSAP以约1.5μm薄铜层与图形电镀支持15μm以下的精细线路，压合过程需要更严格地控制板厚、涨缩和翘曲；若为保障良率把单次装载量减半，在产出和压合周期不变的情况下，设备需求相应增加一倍。
压合次数、材料规格与精细线路三方面变化叠加，高端压合产能投入同步扩张。
4）线宽收窄至5μm，直写光刻从可选项变成必选项
过去几年，多层板与HDI板最小线宽逐年收窄，IC载板由8μm收窄至5μm，而传统底片曝光设备的极限线宽约50μm，已无法满足中高端PCB的量产要求，直接成像设备成为必选。
此外，先进封装由引线键合、倒装向2.5D、3D演进，CoWoS、CoWoP等技术路线推高RDL线路和凸点位置的图形加工要求；玻璃芯层载板凭借平整度与尺寸稳定性适配大尺寸多芯片封装，直写设备有望在载板线路层及RDL图形加工中获得增量机会。
5）需求扩张与工艺升级共振，三大设备环节同步受益
AI算力建设驱动高端PCB扩产，高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，两者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。超快激光钻孔、层压机与曝光设备是三条核心受益主线。在核心环节具备技术卡位与量产能力的厂商最为受益。
超快激光钻孔：
大族数控：面向高速光模块的冷激光方案实现50μm密集微孔稳定加工，BT、ABF材料钻孔及高精度开槽的新型激光设备已获正式订单，2026H1营收同比增长109.3%、归母净利润同比增长263.5%。
德龙激光：面向AIPCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入，截至2026年6月末合同负债较年初增长72.6%。
英诺激光：取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收，设备可稳定加工30-100μm微孔，2026H1归母净利润同比增长314.55%。
层压机：合锻智能：依托与德国Lauffer的长期技术合作，已研制高温多层真空热压机及冷压机机组，并开发集成热压机、冷压机与装卸载系统的CCL层压机生产线，覆盖基板制造和电路板压合环节。
曝光设备：芯碁微装：全球PCB直接成像设备市占率18.8%、位居第一，2026H1收入11.1亿元同比增长69.0%，归母净利润2.8亿元同比增长98.1%，高端LDI设备量价齐升。
研报来源：国金证券，满在朋，S1130522030002，PCB设备新技术怎么选？2026年9月18日
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