据IT之家报道，在9月17日举行的华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，华为昇腾960超节点将是业界首个采用NPO（近封装光学）的超节点，其中Atlas 960液冷超节点计划2027年三季度上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年二季度上市。这意味着光互连正从交换机之间的Scale-Out层，进一步切入此前长期由铜互连主导的Scale-Up层。
东吴证券分析，Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展后，铜互连面临传输距离、信号完整性与功耗三重压力，光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景。NPO将光引擎部署在主芯片封装附近，以较短电通道缩短主芯片至前面板之间的长距离板级连接，在降低损耗与功耗的同时，保留相对独立的制造、测试和维护能力。该机构测算，相比可插拔光模块，NPO单链路时延可由20至50纳秒降至10至20纳秒，单位比特能耗由15至20皮焦降至8至12皮焦；CPO进一步将光引擎与主芯片共封装，在英伟达公布的1.6Tb/s接口示例中，功耗约9瓦，较可插拔方案的约30瓦下降约七成。NPO的集成度与时延优化虽不及CPO，但对散热友好、可维护性强，落地条件相对更成熟。
产业化进程正在提速。国泰海通表示，CIOE 2026光博会上1.6T、NPO、CPO与XPO多路线并行，1.6T正由客户验证向小批量供货推进，NPO成为短期确定性更高的过渡路线，6.4T NPO、12.8T XPO等方案密集展示，但大规模放量仍取决于下游交换机与服务器配套。山西证券观察到，NPO全产业链已做好量产准备，从PIC、EIC、FAU、MPO到超节点机柜各环节厂商均有充分展示，3.2T、6.4T、7.2T NPO头部模块厂商集中展示研发能力，NPO上量后PIC的技术与价值卡位将更加凸显。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
华丰科技：公司参与2026华为全联接大会，目前公司NPO相关产品正在和行业头部芯片客户进行合作共研，6.4T NPO光模块目前处于技术验证阶段。
华工科技：公司在行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案，同时全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
