据观点网报道，摩根士丹利9月17日发布研报称，中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道，预计2029年行业规模达千亿。研报同时指出，行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化：封测厂盈利取决于产能能否被填满，设备商收入则取决于产能是否在建。基于上述判断，摩根士丹利偏好设备商多于封测厂，封测环节则优选份额提升者。
据爱建证券跟踪，截至2026年三季度末，台积电CoWoS产能仍处于供不应求状态，其2026年底月产能预计约12万至14万片，2027年有望提升至20万片左右。
中信建投测算，2024年至2029年中国大陆先进封装市场复合增长率约14.4%，明显高于传统封装的3.8%，2029年先进封装占封测市场的比重将提升至22.9%；先进封装单颗价值量可达传统封装的数十倍乃至数百倍。其认为，能够率先突破量产并完成产能扩张的封测厂商有望形成先发优势，晶圆代工厂在前道技术与设备产能上的积累同样不可忽视，产业链上游的键合、点胶、测试、分选、划片及探针台等设备环节亦随之发展。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
盛合晶微：国产先进封装龙头。
长电科技：国内半导体封测龙头，先进封装布局全面，覆盖SiP、FC、WLP及XDFOI系列等主流技术，聚焦高算力、AI端侧和汽车等重点领域。
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