供给国内芯片封装客户的锡球业务快速放量，上半年增速125%；6寸磷化铟国内领先，已获得全球头部客户订单——0917调研日报

今日内容：
1、锡球业务进入放量阶段，保偏光纤涂覆树脂批量供应、先进封装材料形成小批量订单
2、6英寸磷化铟衬底获全球头部客户订单并批量交付海内外，锗提纯新业务与红外探测器产能建设同步推进
3、AIDC备电方案进入客户联合开发阶段，LCP薄膜多领域批量交付，四川钠电基地一期加快联线试产准备
4、车规控制芯片二代推进客户端量产，收购曲率同芯补齐智驾芯片，岳阳晶振基地产线转固