LED企业加速切入，Micro LED CPO成行业发力新方向

TrendForce集邦咨询9月16日预测，Micro LED CPO（光电共封装）光收发模组出货量最快将在2028年下半年快速放量，2030年达到530万支、对应产值8.48亿美元；该机构预计，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率2030年将达35%。

在AI基建带动的光通信需求下，国内面板、LED企业近期加快Micro LED芯片在光互联领域的应用布局。京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组；旗下华灿光电已产出Micro LED通讯应用芯片样品并交付客户验证；三安光电与国内外多家客户展开多轮验证，其Micro LED CPO光互连方案用于数据中心，互联能耗仅为传统铜缆的5%；兆驰股份武汉光通信研发中心已落地运营，重点布局CPO与近场封装光学（NPO）等封装架构；乾照光电相关专用芯片已进入送样验证阶段。多家企业同期与高校及科研院所成立联合实验室推进产学研合作。

国海证券分析称，Micro LED CPO在数据中心垂直扩展网络中作为机柜内短距高速传输方案较为占优，其芯片工作在可见光波段，接收端可直接采用CMOS传感器，与驱动电路单片集成后单颗芯片可容纳数百个并行通道，工作电压仅数百毫伏，相比激光器方案在功耗与可靠性上更具优势。该机构认为，这一产业正处于从实验室验证向初步商业化与样品测试过渡的关键阶段，调制带宽、光学耦合精度与巨量转移仍是量产瓶颈，且受LED光谱宽、色散大的限制，目前仅适用于50米以内的短距互联。

东北证券指出，随着AI集群规模扩大到数万个加速器，互联带宽与功耗已成为关键瓶颈，Micro LED光学互连在更高带宽下实现了比铜互连更长的覆盖范围，同时完全消除激光器，具备更低的每比特能耗、高温下更优的可靠性和每毫米太比特级的带宽密度；其产业链涉及Micro LED光源芯片、光电探测器、微透镜阵列与多芯光纤束等环节，产业化进展与AI基础设施投资规模是主要变量。

公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，

华灿光电：公司与南京大学共建Micro LED光电共封装前沿技术校企联合实验室。

聚灿光电：公司与战略客户协同推进Micro LED CPO阵列芯片开发，海外首批送样，进入重要客户原型机验证阶段。

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