9月16日龙虎榜 | 科技股携手走强,机构大买光通信概念股


龙虎榜机构热股

今日机构龙虎榜上榜30只个股,其中净买入19只,净卖出11只。当日机构净买入最多的个股前三位是:光迅科技(2.53亿)、双星新材(1.15亿)、通鼎互联(9194万)。

其中光迅科技公司光模块龙头之一,字节跳动是公司重要客户;此前联合思科推出1.6T硅光模块,发布OCS全光交换机;其是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位,是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布,可以提供全套的液冷光模块产品。

热点方面,今日大涨且机构净买入的公司中,光通信有4只(光迅科技、通鼎互联等)、国产芯片有2只(中晶科技、凌玮科技)、PCB板有1只(瑞丰高材)。

光通信消息面上,第27届中国国际光电博览会超4000家企业参展,观众数近19万人、同比增长32%;中金公司研报称,“锁订单”“锁物料”成为展会调研关键词,2027年需求确定性进一步提高;Yole预测,Scale-Up架构已成为光引擎市场核心增长引擎,预计到2031年市场规模将突破1000亿美元。

银河证券认为,800G光模块已实现规模化量产,1.6T正处于头部云厂商测试验证关键期,算力集群扩张正倒逼光互联向系统级光网络协同跨越,价值重心从光模块封装向光源、硅光芯片等核心器件扩散;申万宏源研究指出,海外头部云厂商2026年资本开支指引持续上修,磷化铟激光器与光棒等环节供给约束较强。

龙虎榜知名游资

今日联储证券杭州环城北路证券营业部净买入1家公司,净买入1.83亿;中信证券上海分公司净买入4家公司,净买入1.45亿;平安证券浙江分公司净买入5家公司,净买入9614万。

一、光通信

该板块相关催化及逻辑如上文所述。

个股方面,光迅科技今日获联储证券杭州环城北路证券营业部净买入1.83亿。公司是光模块龙头之一,字节跳动是公司重要客户;此前联合思科推出1.6T硅光模块,发布OCS全光交换机;其为浸没液冷智算产业发展联盟会员单位,是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布,可以提供全套的液冷光模块产品。

个股龙虎榜

青山纸业今日获国泰海通北京知春路证券营业部净买入5648万。公司控股子公司恒宝通光主营光通信模块及组件产品的研产销,系国家级高新技术企业,产品主要应用于移动通信领域,为全球大型模拟半导体设备供应厂商Avago逾十年的供应商;其为综合性造纸上市公司,实控人为福建省国资委;其主要产品为“青山牌”系列伸性纸袋纸、牛皮包装纸、溶解浆等产品。

个股龙虎榜

二、国产芯片

消息面上,摩根大通分析师称,因AI需求强劲,阿斯麦(ASML)正研究2028年生产超110台EUV设备;小摩补充道,阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台,计划明年、后年逐年提高30%,当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。

国信证券指出,看好半导体设备中低国产化率的环节,部分国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口;先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求,国产设备正由验证导入转向批量采购,晶圆探针台、MEMS探针卡及存储测试机受益于HBM、先进封装和高端芯片测试复杂度提升,加快进入头部客户。

具体到个股,中晶科技今日获平安证券浙江分公司净买入3134万。公司是半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,8英寸抛光片项目正按整体规划加速推进中。

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西陇科学今日获平安证券浙江分公司净买入2958万。公司拥有光刻胶配套试剂产品,与英特尔产品(成都)有限公司、美维控股、兴森电子、信利半导体、超声电子、韩国东进世美肯公司等建立了业务合作关系。

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三、PCB板

消息面上,机构研报指出,随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行,PCB厂商已陆续启动重新报价,Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点;8月底,建滔积层板发出今年第七张涨价函,FR-4覆铜板统一涨10%,薄布最高涨20%。

电子布价格攀升推高覆铜板成本,PCB产业链景气上行的更根本驱动力来自AI算力基础设施对高端PCB的爆发式需求;银河证券指出,AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量,PCB产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长;中信建投认为,全球PCB行业正迎来新一轮上行周期,2025年GPU与ASIC服务器对应的PCB市场空间已超400亿元,2026年将超900亿元。

板块个股中,威尔高今日获国泰海通北京知春路证券营业部净买入8024万。公司主营印制电路板,以“AI数据中心电源、新一代通讯、新能源、汽车电子”为产品导向,将DC/DC高端电源PCB作为优先发展的核心方向,已获头部电源厂商批量级订单。

个股龙虎榜

瑞丰高材今日获平安证券浙江分公司净买入4664万。公司CSR增韧剂产品于2025年取得突破,并实现小批量出货,主要用于汽车、覆铜板、风电、封装等领域环氧树脂等树脂材料或复合材料的增韧改性。

个股龙虎榜

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