【每日谈】散热器的缝隙里藏着一门有望翻倍的导热材料生意，高端供给被数年认证周期锁死，TIM从辅材变成第一道瓶颈

【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

浙商证券指出，AI功耗跃迁让TIM从边缘辅材升级为散热链路第一道物理瓶颈，英伟达Rubin平台已全面转向石墨烯热界面材料，无盖裸片与光模块催生从0到1的纯增量，高端供给因漫长认证周期持续偏紧。中石科技、德邦科技、苏州天脉、阿莱德、飞荣达等卡位厂商值得关注。

1）功耗跃迁，TIM从辅材变第一道瓶颈

TIM是填充在芯片与散热器之间的“导热垫”，解决的是两个固体表面因微观不平产生的接触热阻：接触面通常存在5至50微米的空隙，空气导热系数仅0.026W/m·K，相当于缝隙里垫了一层热的绝缘体。TIM靠自身的流动性或柔韧性填满这些肉眼看不见的微米级缝隙，在发热源与散热器之间建立连续的热传导通路。

AI芯片功耗持续突破，局部热流密度不断攀升，新一代GPU局部热点热流密度已突破600W/cm²，传统风冷走到物理极限，冷板式、浸没式液冷大规模落地。热量能否顺利从芯片传出，第一道关卡就是TIM的热阻，它直接决定结温是否越过安全阈值、芯片能否维持满负载运行。TIM由此从边缘辅材，升级为散热链路中绕不开的技术瓶颈。

材料路线随之全面迭代：传统硅脂易泵出、干涸、挥发分层，铟基液态金属导热虽强但工艺复杂、成本高企，碳基石墨烯路线则兼顾高导热与无硅油挥发，垂直取向石墨烯垫片的导热系数可达130W/mK以上，同时催生TIM1.5、TIM3等全新层级，高端市场呈梯度紧缺。

2）英伟达换路线，高端TIM价值量水涨船高

最直接的信号来自英伟达：新一代旗舰平台Vera Rubin取消了此前备受瞩目的液态金属方案，转向全面采用新型石墨烯热界面材料。液态金属导热系数虽高，但工艺复杂、维护成本高；此前Blackwell平台使用的高性能相变材料与导热硅脂，又在化学侵蚀、高导电性上存在隐患。石墨烯路线兼顾高导热、抗泵出、长寿命与绝缘可靠性，成为更优解。

全液冷与微通道冷板方案下，TIM2成为制约整体热抽取效率的关键热传导界面，在散热BOM中的价值权重有望上升。市场空间同步打开：2024年全球TIM销售额为20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元，年复合增速10.74%；中国市场同期从10.27亿美元增至21.64亿美元，复合增速11.09%，快于全球，并占据过半份额。

3）无盖裸片与光模块，催生全新纯增量

纯增量来自封装架构变革。无盖裸片设计取消了散热顶盖，TIM1.5直接成为裸片与冷板、散热器之间的界面层，这一层在传统带盖封装中并不存在，且对耐热冲击与贴合致密性的要求比TIM1更苛刻；3D堆叠架构又带来传统服务器时代没有的层间散热需求。两者都是全新开辟的增量层级，而非对既有TIM的简单替代，TIM1.5有望成为下一阶段潜在最紧缺的方向。

光模块是另一条增长曲线。随着传输速率向1.6T及更高速率演进，内部DSP、驱动器等器件在有限空间内形成更集中的热源，TIM作为芯片封装表面与金属壳体间隙的填充物，需求潜力较大，散热方案也由界面材料向VC均热板与液冷冷板延伸。

4）认证锁死供给，结构性紧缺开始兑现

高端TIM并非材料全面短缺，短缺的是通过头部客户认证的有效供给。它属于芯片级关键物料，直接影响GPU结温与算力输出，下游客户需完成高低温循环、湿热、长期压缩、系统级等多维可靠性测试，认证周期长达1至3年。新进入者短期内无法形成有效供给，已通过认证的龙头则获得极强的客户粘性，这条供应链不是‘想进就能进’。

实证已经出现：未上市的石墨烯龙头鸿富诚凭借先发优势进入全球头部AI芯片企业供应链，2025年碳基导热垫片收入达2.52亿元，较2023年翻了6倍。价格、交期、二供导入与高端产品收入的同步改善，将构成结构性紧缺向业绩传导的直接证据。