一、行情回顾
市场全天低开高走，科创50指数涨超4%。半导体产业链集体走强，有研硅、晶升股份、中晶科技、立昂微等涨停。算力硬件股拉升，威尔高、澳弘电子、可川科技、光迅科技等涨停。炭黑概念股表现活跃，龙星科技、黑猫股份涨停。下跌方面，旅游板块下挫，桂林旅游跌停。个股涨多跌少，沪深京三市超4100股飘红，今日成交1.85万亿。截止收盘沪指涨0.71%，深成指涨1.26%，创业板指涨1.96%。
二、当日热点
1、光通信：中金称行业2027年高景气度确定性抬升；光博会闭幕
板块今日22股大涨，华脉科技8天4板，远 望 谷4天2板，瑞玛精密3天2板，中瓷电子、新能泰山、永鼎股份、青山纸业、光迅科技、致尚科技、可川科技、科瑞技术等涨停，东田微涨14.3%，长芯博创涨13.0%，杰普特涨12.8%。
消息面上，第27届中国国际光电博览会超4000家企业参展，观众近19万人、同比增长32%，“锁订单”“锁物料”成为调研关键词，2027年需求确定性提高，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后；Yole预测，Scale-Up架构成为光引擎市场核心增长引擎，2031年市场规模有望突破1000亿美元。
申万宏源研究、银河证券认为，800G光模块已规模化量产，1.6T处于头部云厂商测试验证关键期，CPO/NPO是突破1.6T以上带宽瓶颈的关键路径，价值重心向光源、硅光芯片等核心器件扩散；金元证券指出，光通信是AI算力网络解决“带宽瓶颈”与“功耗墙”的关键物理层设备，上半年板块营收与归母净利润同步高增，重点公司综合毛利率攀升至近五年高位。
2、国产芯片：ASML正在研究在2028年生产超过110 台EUV光刻机
板块今日28股大涨，西陇科学2天2板，中晶科技2天2板，德尔未来2天2板，露笑科技、盈方微、有研新材、新亚强、有研硅、实益达、晶升股份、民德电子等涨停，凌玮科技涨16.8%，晶丰明源涨15.2%，安凯微涨15.1%。
消息面上，摩根大通分析师称，受AI需求强劲推动，阿斯麦正研究于2028年生产超110台EUV设备；阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前主要瓶颈为组装速度，而非供应链问题。
国信证券指出，看好半导体设备中低国产化率的环节，部分环节国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口；先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求，国产设备正由验证导入转向批量采购，晶圆探针台、MEMS探针卡及存储测试机受益于HBM、先进封装和高端芯片测试复杂度提升，加快进入头部客户。
3、PCB板：电子布、铜箔及CCL价格持续上行
板块今日12股大涨，澳弘电子4天4板，中岩大地、威尔高、东材科技、卓郎智能、奥士康、中化国际、瑞丰高材、依顿电子等涨停，金禄电子涨11.8%，世名科技涨10.8%。
消息面上，电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价，三季度有望成为价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点；8月底建滔积层板发出今年第七张涨价函，FR-4覆铜板统一涨10%、薄布最高涨20%，松下自9月1日起上调覆铜板价格，部分产品最高涨30%，南亚塑胶跟进涨20%到25%。
银河证券认为，AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修，产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长；中信建投指出，受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期，随着正交背板需求增加与CoWoS工艺升级，PCB价值量稳步提升，2025年GPU与ASIC服务器对应PCB市场空间已超400亿元，2026年将超900亿元。
4、黄酒：行业发力中高端消费渠道
板块今日3股大涨，会稽山6天3板，古越龙山、金枫酒业等涨停。
消息面上，行业发力中高端消费渠道
除上述热点外，还有炭黑、机器人、大消费、福建自贸/海西概念、锂电池、液冷服务器等概念盘中活跃。
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