据澎湃新闻9月15日报道，华为今日发布全球首个3D数据中心，同步发行《3D数据中心》专著，并开放《3D数据中心概要设计图库》。该方案借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心水平部署的各个功能空间垂直叠加，形成自下而上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层四层架构，以分层解耦、立体堆叠支撑昇腾超节点集群。
华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。
西部证券分析称，随着大模型参数从千亿走向万亿乃至十万亿，传统8卡服务器已无法满足训练和推理的通信需求，超节点通过专用高速总线将数十颗乃至数万颗AI芯片连成紧密协同的计算系统，2026年有望成为超节点落地元年。规模化部署之下，连接器与液冷成为关键增量：以华为Atlas 900 A3 SuperPoD液冷机柜为例，其以Manifold供回水系统为核心，将外部冷却水分配至各层计算节点冷板，再经回水管路汇流带走CPU、NPU等高功耗器件热量，冷板、快接头、Manifold、CDU等环节有望持续受益。
国联民生指出，超节点沿“互联范围扩大、耦合度提升”的路径演进，机柜级阶段聚焦柜内低时延互联与整柜热设计，Pod级阶段的优化方向已指向多柜互联与算存电冷一体化，数据中心级算力池则要求无阻塞拓扑与全局流量调度。液冷环节供需两端共振，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，其中冷板式方案占比约九成，CDU、冷板、管路、泵阀等机电设备构成主要销售额，行业增速预计在未来三年维持在35%以上。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
川润股份：华为液冷服务器核心供应商，其整机柜支持66kW高密度部署，适配昇腾910、310等AI芯片。
拓维信息：华为算力服务器合作商。
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