【每日谈】从“电路板”变身“系统主板”，埋嵌工艺让PCB价值量跳涨百倍

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东方证券研报指出，PCB以前只当"电路底板"，现在埋嵌工艺把芯片、电容、电感直接塞进板子内部——连线更短、散热更好、供电回路电感更低，AI服务器三次电源（VPD垂直供电）、板级嵌入式封装都用得上。价值量从"加工费"变成"系统集成费"，工艺难点（精准埋入、热应力、激光钻孔金属化）也抬升附加值。

1）埋嵌PCB性能优异，价值量较传统PCB显著提升

PCB的埋嵌工艺是指将有源或无源器件如芯片、电感、电容、电阻嵌入PCB/载板内部。传统PCB功能仍局限于电路承载层，埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部，可实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。基于其优异的性能，埋嵌PCB价值量较传统PCB显著提升。

具体来说，在产业链价值分配上，传统PCB主要赚制造加工价值，而内嵌式PCB使封装、互连、散热和系统集成等功能集成进PCB内部，相关产品所包含的价值量提升。在工艺难度上，埋嵌PCB对精准埋入、热机械应力管理、高精度激光钻孔与金属化等多个方面存在技术难点，其工艺附加值有望提升。

2）埋嵌PCB可应用于电源、封装等多个AI产业链环节，有望打开增长空间

埋嵌PCB可应用于5G通信、高端计算（如AI服务器/GPU）等领域。

在电源板方面，AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性。在三次电源上，VPD（Vertical Power Delivery，垂直供电）架构已成为趋势，埋嵌无源元件是VPD架构实现低回路电感与高去耦效率的重要技术。

在封装基板方面，板级嵌入式封装直接在封装载板结构内部，埋入芯片或电容、电阻、电感等无源器件，实现系统集成和功能模块化。嵌埋封装模组作为实现系统级封装的先进封装技术，市场规模呈现出逐步增长的趋势。埋嵌工艺还可以与硅电容的应用结合，硅电容可嵌入封装基板内部。

3）布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益

当前部分厂商正在推进埋嵌工艺的相关研发及产能建设。

世运电路拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，主要产品包括芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品。

兴森科技积极开展高速内埋产品开发等前沿项目研究。

中富电路已将VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，在设备端正配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备。

深南电路推进埋嵌集成封装技术研究。

鹏鼎控股在AI服务器领域已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术。

环旭电子SiC芯片预埋封装技术取得突破，成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中。

胜宏科技积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地。

沪电股份围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术等。

景旺电子电机驱动埋功率器件产品等车载项目正在加速导入。

研报来源：东方证券，蒯剑，S0860514050005，埋嵌PCB性能突出，AI领域打开应用空间。2026年9月13日

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