0910强势股脱水 | 国产化率不足10%的半导体细分，迎来从技术突破到批量放量的关键窗口期

①半导体零部件：全球半导体用结构陶瓷零部件市场2025年约31.47亿美元、2031年将达51.63亿美元，高端市场由日美巨头垄断、国内国产化率不足10%；晶圆厂扩产、供应链安全需求共振，本土企业进入批量放量窗口，这家公司"精密洗净+陶瓷基板"双主业卡位核心环节。
②风电海工：风电塔筒主业业绩触底回升，海风项目下半年交付回暖带动海工装备毛利率修复，新增订单大幅放量；这家公司还改造出年产15条船的产线，造船在手订单约50亿元、潜在订单超百亿，第二成长曲线的预期差正在打开。
③电子制造服务：AI智能卡与存储业务放量带动利润高增，这家全球SiP模组龙头光引擎产能规划由4万件/月放大至32万件/月，NPO产品进入设计验证后期、判断放量早于CPO，SiP模组受益AI眼镜创新周期，AI业务从初步贡献转向持续放量。