据界面新闻9月3日报道，AI服务器需求激增带动高频高速PCB用量大幅提升，上游关键材料电子布却因产能释放刚性持续偏紧，其中织造环节的专用设备织机出现结构性短缺，成为制约供给释放的核心瓶颈。电子布紧缺是下游需求高增、上游原料受限与织造设备瓶颈多重叠加的结果：产品向薄型、高性能升级，薄布、超薄布的织造效率明显低于普通7628厚布，进一步压低既有织机有效产能。
对于织机供给瓶颈，国盛证券分析称，日本丰田仍是高端电子布织机的唯一供应商，年产能约1800至2400台且实际释放低于年化产能，新设备订单已排至2030年，供需缺口明显；综合普通电子布需求修复、特种布需求高增与转产良率波动，未来几年电子布织机年均需求增量超3000台。织机到厂后还需经历安装调试、工艺适配、良率改善和客户认证，名义机台才能转化为有效供给。在丰田产能紧缺、交期漫长的背景下，国产织机与国内电子布厂商战略合作的窗口期已经来临，后续或依次进入普通厚布、薄布、高端布种供货领域。织机紧张延续意味着电子布供给扩张受限，产业景气度仍将高位维持。
在景气持续性方面，广发证券认为，AI材料大周期仍在持续，电子布产业趋势持续向好，其中Low-DK二代布是最有锐度的品种，E-glass紧缺格局未变；电子纱及电子布新价基本落实，玻纤龙头公司领先优势明显。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
中国巨石：全球玻纤及电子布龙头。
宏和科技：专注高端电子布，公司早年已锁定丰田织机采购规模并按计划到厂。
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