半导体：先进封装产能持续紧俏，巨头将目光投向英特尔EMIB方案，玻璃基板为该技术核心载体，这家A股公司近期刚与英特尔在相关领域达成合作

2026/09/02 08:00

台积电CoWoS订单排满至2027年，联...

CoWoS排满至2027年，EMIB-T成超大AI芯片封装重要方案；谷歌TPU v9（联发科版）有望率先采用，玻璃基板与TGV设备迎增量。

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