AI建设热潮引爆需求，HBM抢货激烈价格飙升

AI建设热潮引爆HBM需求，并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。据报道，三星的存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单，主要签约客户包括英伟达、微软及谷歌等大型科技公司。然而，HBM抢货情况相当激烈，就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量，使现货价格进一步飙升。由于生产HBM需要消耗大量的晶圆，HBM产能的持续扩张正在严重挤压传统DRAM的供给。

随着云端大模型迭代、AI服务器出货量高增，HBM的需求具备极强的刚性。瑞银（UBS）预测，2026年HBM需求将同比增长90%，2027年将再增长77%；Counterpoint Research更预计，到2028年AI服务器计算ASIC对HBM的需求将达到2024年水平的35倍。供给端受多重瓶颈限制。由于HBM的硅晶圆消耗量是传统DRAM的三倍，且新建晶圆厂从规划到量产至少需要4到5年，短期内产能无法快速释放。即便三大原厂已将70%的新增产能向HBM倾斜，其产能缺口仍高达50%至60%，这种供不应求的格局预计将至少延续至2028年中期。

公司方面，中证报称主要包括太极实业、联瑞新材。

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