半导体行业的涨价潮正层层传导。据报道,作为芯片“制造基石”的硅片迎来三年来首次全尺寸涨价,涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品,涨幅一成起步。全球前三大半导体硅片厂商环球晶圆证实,近期部分终端市场需求改善,产业链库存调整也较过去健康。台胜科表示,在成本压力与需求支撑下,已开始与客户沟通价格调整机制,并看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈硅晶圆报价调整。
今年第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长,强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。
此外,工业和汽车需求正在复苏。需求端爆发之外,供给、成本两端同样成为本轮涨价的重要催化剂。经历上一轮产能过剩之痛后,海外硅片巨头对待扩产的态度整体趋于谨慎。硅片扩产周期长,叠加国际寡头垄断的市场格局,供给端难以快速响应需求增长;此外,能源、人工等成本全面上升,叠加中东石化原料供应扰动,进一步推动硅片价格上调。
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