【每日谈】国产AI芯片出货首破四成至165万张，竞争从单卡升级为超节点系统竞争，交换与整机环节弹性最大

东吴证券研报指出，国产算力的竞争范式正从单卡性能追赶升级为以超节点为单位的系统级竞争，国产化也已由送样验证迈入规模出货、业绩兑现阶段。市场往往高估国产单卡追赶英伟达的短期难度，却低估其在系统层面的赢面与兑现速度，而这正是国产算力被低估之处。标的：寒武纪、海光信息、紫光股份、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、锐捷网络、中兴通讯。

1）需求与管制共振：智能算力五年复合增46.2%，推理2027年占七成

据IDC与浪潮《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2023—2028年中国智能算力规模五年复合增长率预计达46.2%，2026年将达约1460.3 EFLOPS；IDC预测到2027年推理将占智能算力需求的70%以上，正是超节点的用武之地。

政策端，算力网被列为国家六张网之一，十五五期间新增直接投资约4万亿元。

管制端，2026年5月31日美国商务部新规转向看总部归属，堵住绕道漏洞，英伟达CEO黄仁勋亦公开表示已基本将中国市场让给中国公司，外部约束客观上加速了国产算力的全栈自主可控。

2）国产份额首破四成：165万张出货梯队分明，昇腾一家占国产近半

据IDC，2025年中国AI加速卡总出货约400万张：英伟达约220万张（55%）仍居第一但份额被侵蚀，国产厂商合计出货约165万张、份额首次突破四成达约41%。分档看：华为昇腾约81.2万张（20.3%）居国产第一、整体第二，阿里平头哥约26.5万张（6.6%）居国产第二，百度昆仑芯与寒武纪各约11.6万张（2.9%）并列国产第三，海光信息约8.25万张（2.1%）。

按此计算，昇腾一家约占国产出货近一半。供给卡点集中在晶圆制造、HBM、先进封装三大环节，随长鑫HBM3上量、先进封装扩产与先进制程产能释放，预计2027年起供给瓶颈有望逐步缓解。

3）从单卡到超节点：系统算力约达GB200 NVL72两倍，2026年放量元年

单卡显存墙、通信墙、能效墙三重约束下，国产以高速互联把成百上千颗芯片紧耦合为一台超级计算机，以系统级能力弥补单卡差距。华为CloudMatrix 384集成384颗昇腾910C，可提供约300 PFLOPS BF16稠密算力，据官方口径约为GB200 NVL72的近2倍、总显存约3.6倍；昇腾Atlas 950 SuperPoD最多支持8192张昇腾950DT，计划2026年第四季度批量上市；昇腾384超节点已商用超750套，中国移动集采6208张AI加速卡、折合约776套计算节点，中科曙光曙光8000建成国内首个全国产十万卡超集群。

软件栈同步迈过最后一公里：DeepSeek-V4实现9种国产芯片Day0适配，华为CANN全面开源，智谱GLM-5.3-Flash率先在大规模流量场景依托国产芯片集群对外提供服务、单token成本已与主流英伟达GPU相当。随着华为、中科曙光、中兴通讯、新华三、浪潮信息订单自2026年下半年集中交付，数千亿级市场进入兑现期。

超节点把价值从单颗芯片向交换、整机、连接、存储、散热等环节扩散，其中交换与整机弹性最大。

计算核心：寒武纪：2026H1营收59.96亿元（+108%）、归母净利23.11亿元（+123%），业绩进入兑现期，股权激励考核2026年营收目标不低于135亿元；海光信息：CPU+DCU类CUDA生态，已在石油勘探、气象、金融等高端场景实现替代；沐曦股份：首款全国产通用GPU曦云C600规划2026年上半年量产，下一代C700对标H100；摩尔线程：2026上半年营收17.36亿元（+147.42%），2026年8月启动H股赴港上市。

交换/网络（弹性高的环节）：超节点Scale-up内互联叠加集群Scale-out，交换机用量成倍提升：锐捷网络、新华三（紫光股份）直接受益于800G/1.6T交换与AI网络方案放量。

整机/ODM（超节点本体交付放量带动量价齐升）：浪潮信息万卡级液冷超节点交付周期缩短约60%，华勤技术是少数兼具计算节点+网络节点全栈设计能力的ODM，中兴通讯OEX开放架构支持多家国产GPU混插，中科曙光以曙光8000与无线缆箱式超节点ScaleX40形成旗舰+标配梯队。