一、行情
光电共封装CPO板块早盘一度大幅冲高，其中可川科技涨停，东田微、新易盛等大涨。
二、事件：SK海力士发布CPO技术路线图，"带宽墙"破局路径明确
1）8月20日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述共封装光学（CPO）技术在高性能计算与AI领域的发展路线图，这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构技术蓝图。论文提出"以光为中心"架构，通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连，使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。
2）论文指出，算力每两年增长约3倍，而互联带宽同期仅增长约1.4倍，机架与机架之间的数据传输已成为AI集群扩展的"带宽墙"。CPO将光学收发器集成进与处理器相同的封装内，让芯片之间用光信号交换数据，并为下一代AI基础设施设定每节点带宽超100 Tb/s、能耗低于1 pJ/bit、芯片间延迟低于10纳秒的技术指标。
3）8月14日，英伟达正式宣布Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产阶段，这是全球首款实现量产的200G单通道CPO以太网交换机系统
三、机构解读
1）本次板块大涨的核心增量在于海内外CPO产业化进程的共振提速：SK海力士首次公开CPO技术蓝图，标志其从HBM供应商向系统级架构参与者演变；叠加英伟达宣布CPO正式进入量产阶段，并开始向紧密合作客户交付，预计未来一年大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂中落地，CPO已从实验室验证阶段正式进入商业化阶段。（浙商证券、国泰海通）
2）CPO被定位为突破"带宽墙"的关键路径。算力与互联带宽的增长剪刀差使传统铜线电气互联的信号损耗和功耗急剧上升，用光互联替代存在固有物理限制的铜互联，是未来可扩展性最有前景的路径。CPO将高速电信号传输距离压缩至最短、剩余路径改用光链路完成，既保留封装内部电互联效率，又借助光的低损耗实现跨芯片、跨机架、跨机群高速传输。（浙商证券）
3）从产业趋势看，未来可插拔光模块、NPO和CPO多条技术路线或长期并行。英伟达与台积电合作定制的CPO方案预计2026年出货3万至5万台、2027年放量至20万至30万台；NPO/CPO市场规模有望自2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。1.6T高速光模块渗透率快速提升，ELS等下一代CPO/NPO产品已实现订单落地，产业化进程提速。（浙商证券、国泰海通）
4）产业链方面，上游光芯片是CPO链条的技术卡点，EML与高功率CW-DFB成为光模块、NPO、CPO产业链的卡点环节，国内企业在中低端领域实现规模化替代，高端产品处于快速突破、产能爬坡阶段。中游光学收发器与交换机环节受益于垂直扩展带来的带宽需求，其所需带宽性能将达到水平扩展的十倍以上。下游AI数据中心与算力工厂加速部署CPO设备，光互联产业升级持续推进。（浙商证券）
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