英伟达、海力士透露重要进展，CPO进入量产元年，光互连产业链迎新机遇，一图了解相关概念股

8月20日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述了共封装光学（CPO）技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。论文认为，HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约——即“带宽墙”。CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。此外8月中旬英伟达也正式宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产阶段。