近日，SK海力士及其全球研究团队在《自然·电子学》杂志上发表了一篇关于共封装光学器件开发的论文，探讨了用于高性能计算和人工智能的CPO开发所面临的关键技术挑战，并概述了下一代光互连技术的发展轨迹。
论文提出了一个全面的技术路线图，阐述存储器、先进封装和光计算互连应如何协同演进以支持下一代人工智能系统，并为下一代AI基础设施设定了明确技术目标——每个节点超过100 Tb/s的带宽、低于1 pJ/bit的能耗以及小于10纳秒的芯片间延迟，同时概述了从2D和2.5D中介层配置向3D异构堆叠演进的路径。
无独有偶，8月14日英伟达正式宣布SpectrumX Ethernet Photonics共封装光学交换机进入全面量产阶段，这是全球首款量产级200G/lane共封装光学交换机系统，对比传统可插拔光模块可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，平均故障间隔时间MTBF拉长10倍。
浙商证券分析称，英伟达资深副总裁宣布共同封装光学技术正式进入量产阶段，未来光通信市场最大的增长机会将来自垂直扩展，其所需带宽性能将达到水平扩展的十倍以上。英伟达与台积电合作定制的CPO方案进展较快，预计2026年出货3万至5万台，2027年放量至20万至30万台；在英伟达Rubin平台上，NPO与GPU配比为1比1，2027年全行业NPO需求约1000万只。从市场规模来看，CPO/NPO市场规模预计自2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
天孚通信：CPO光引擎环节核心供应商。
源杰科技：国内光芯片核心供应商，CW连续波激光器产品是硅光及CPO架构的外置核心光源。
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