一、行情
液冷服务器、光模块散热板块今日大涨，其中中石科技2天2板，苏州天脉、德邦科技涨停。
二、事件：光模块龙头入股散热材料厂商，高端光模块功耗提升带动散热需求
8月13日，中际旭创公告与中石科技控股股东签署《股份转让协议》，拟以现金方式协议受让中石科技3137.25万股无限售条件流通股，占其总股本的10.47%，转让价格55.70元/股，交易总对价约17.47亿元。
随着800G、1.6T等高端光模块产品的持续放量，功耗密度持续提升，散热需求呈现显著增量。中石科技产品可广泛应用于5G通信、数据中心、光模块等领域，龙头入股预计将与公司业务产生较强的协同效应。（方正证券）
三、机构解读
1）本次板块大涨的核心增量在于光模块龙头向散热材料环节的战略延伸：光模块龙头企业以17.47亿元入股散热材料厂商，成为其持股5%以上股东。随着800G、1.6T等高端光模块产品持续放量、功耗密度持续提升，散热需求呈现显著增量，光模块功耗及集成度提升对散热的要求将持续提升，散热环节与光模块主业形成较强协同效应。（方正证券、华福证券）
2）高速光模块工作时产生的热量需要通过模块外壳、散热结构及交换机侧散热系统向外导出，模块内部散热与端口侧外部散热共同影响其工作温度。
根据OSFPMSA规范，OSFP/OSFP800允许功耗为33W，OSFP1600进一步提升至42.9W，1.6T光模块对交换机端口散热能力提出了更高要求。光模块外部散热主要通过Cage及配套散热结构实现，目前包括传统风冷和液冷两类方案。OSFP-IHS主要面向传统风冷交换机，OSFP-RHS则针对液冷交换机进行优化；安费诺推出的OSFP-RHS液冷方案将冷板与Cage集成为一体，用于提升高功耗OSFP端口的散热性能和可靠性。伴随光模块速率、功耗及端口密度持续提升，液冷Cage方案的应用有望逐步增加。（兴业证券）
3）服务器散热已进入"液冷时代"，高功耗算力硬件倒逼散热方案升级。以GPU为例，芯片热功耗从H100的700W提升至B200的1200W，增长约70%，下一代Rubin世代芯片功耗或超2000W；伴随高密度机柜渗透率提升，服务器散热已迈向"液冷时代"，目前机柜内液冷板以纯铜材料为主，随着芯片迭代速度不断加快，终端芯片厂商及服务器液冷板厂商逐渐将目光瞄准金刚石铜、金刚石铝等复合材料。（中信建投）
3）金刚石未来用途值得关注，散热材料的迭代路径清晰：芯片封装内部，单晶金刚石可用于2.5D、3D封装中介层及GPU与HBM夹层垫片，解决堆叠芯片热点堆积问题；冷板基材方面，纯金刚石、金刚石铜复合微通道冷板逐步替代传统纯铜冷板，适配超高热流芯片散热；冷板与芯片盖板之间的TIM导热界面材料也在向金刚石方向升级。金刚石导热系数远超铜材，可快速摊平芯片热点、降低整机热阻、减少算力降频，在AI服务器液冷场景优势明显。（中信建投）
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
