7月集成电路出口额大增116.8%，半导体行业持续高景气

2026/08/09 16:05

连续第5个月创月度出口新高，前7个月出口同比增长99.5%至2160.2亿美元，已超过2025年全年。今日重要性：✨

8月7日，海关总署发布数据显示，7月份进出口额为4.66万亿元，同比增长19.2%。其中，集成电路出口387.4亿美元，同比增长116.8%。中国机电产品进出口商会分析，集成电路连续第5个月创月度出口新高，前7个月出口同比增长99.5%至2160.2亿美元，已超过2025年全年出口额，但出口量增幅仅为6.2%，价格上涨对出口的拉动作用突出。

据国盛证券研报，集成电路是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，封装测试作为其制造关键环节，已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产化加速的历史性机遇。

公司方面，据上证报表示，

盛合晶微：是芯粒多芯片集成封装引领者，具备全流程先进封测业务布局。

通富微电：是封测领域龙头企业，客户覆盖国际巨头以及各个细分领域龙头，与AMD建立“合资+合作”的紧密战略关系。

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