Anthropic组建内部团队,自研芯片已成趋势


继谷歌TPU、亚马逊Trainium之后,AI大模型公司自研芯片阵营进一步扩容。今日重要性:✨

据Business Insider报道,Anthropic确认正在为Claude组建内部芯片团队。Anthropic是当前全球AI大模型领域的核心玩家之一,旗下Claude系列模型与OpenAI的GPT、谷歌Gemini并列为全球一线大模型。

此次组建内部芯片团队,标志着Anthropic成为继谷歌和亚马逊之后又一家深度涉足自研AI芯片的模型公司。此前谷歌已通过TPU迭代至第七代Ironwood,亚马逊则通过Inferentia和Trainium两条ASIC产品线将训练与推理成本系统性拆解。AI大模型龙头正在从单纯的芯片采购者向芯片设计者延伸。

国信证券分析称,AI系统本质是异构计算体系:CPU负责通用调度,GPU承担大规模并行加速,而TPU、NPU等ASIC芯片则在特定模型和推理降本中发挥效率优势,形成百花齐放的长期共存格局。海外AI芯片竞争已从单颗芯片性能比拼演进为芯片、互联、软件、云服务和整机系统的综合交付能力竞争。

英伟达依托GPU加CUDA加NVLink构建通用AI算力平台,谷歌以TPU为核心服务自有模型和谷歌云客户,亚马逊则通过自研芯片将云端AI成本拆解到云实例中。Anthropic组建芯片团队,意味着大模型公司自研芯片不再是个案,行业正从集中采购英伟达GPU向多元芯片架构演进。

该机构进一步指出,随着AI应用规模化落地,推理侧投资规模已超越训练侧,推理更强调高吞吐、大并发以及成本与性能的平衡,这恰是ASIC芯片的优势所在。

当前国产算力也在加速追赶,华为昇腾、平头哥真武、海光DCU、寒武纪思元等9款芯片已获安全可靠等级Ⅰ级认证,正式纳入信创体系。2025年国产AI加速卡市场中,华为占20.4%、平头哥占6.4%、寒武纪占3.0%,本土厂商份额持续提升。该机构认为,国产算力的焦点不只是单卡峰值,而是芯片加HBM加互联加服务器加编译器和推理引擎的全栈效率。

公司方面,据上市公司互动平台、公告及券商研报表示,

芯原股份:公司芯片设计能力覆盖4nm FinFET至250nm CMOS工艺,新签订单中,AI算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%。

海光信息:国产DCU领先企业,深算系列产品兼容通用GPU生态。

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