据快科技8月4日报道，英伟达的GPU订单已将台积电封装产线挤至极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM环绕四周通过中介层连接，其中芯片贴装到中介层的过程称为CoW。在AI算力需求持续爆发的背景下，即便是台积电这样的龙头，其先进封装产能也难以独自消化全部订单，这是CoWoS产能首次明确向OSAT体系大规模外溢的标志性信号。
国泰海通分析称，AI投资周期正加速行业迈向晶圆代工2.0时代，核心特征是晶圆制造、先进封装和测试能力的深度融合。在台积电、三星电子等巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。援引MoneyDJ报道，日月光已将包括CoWoS、FoCoS在内的各类先进封装技术报价最高涨幅超过20%，涨价首先反映原材料成本上升，其次体现资本开支增加的投资成本。
测试代工方面，利扬芯片因部分产能紧张，已于4月对部分测试服务价格调涨10%至15%。该机构认为，国内相关封测厂正密集公告扩产计划，汇成股份拟投资75亿元在嘉定建设先进封装项目，甬矽电子计划投资103亿元建设封测三期。
华创证券提到，2026年以来国内OSAT企业密集公布先进封装扩产计划，项目主要集中于2.5D和3D堆叠、晶圆级封装、高端存储封测、高性能计算及汽车电子等高端方向。先进封装面积扩大、RDL层数增加以及互联密度提升，将增加封装PI/PBO、光刻胶、RDL铜电镀液及添加剂、CMP材料、底部填充料、塑封料等材料的工艺价值量。该机构认为，中国市场扩容叠加本土先进封装产能建设，为具备产品适配、客户认证和规模交付能力的材料厂商提供了国产化窗口。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
长电科技：国内封测龙头，具备2.5D/3D先进封装量产能力。
盛合晶微：专注于中道先进封装和晶圆级封装。
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