三星利用率预计年内达100%，全球晶圆代工产能景气度爆棚

据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子晶圆代工产能利用率有望于今年下半年触及100%，当前利用率估计在70%至80%区间，结合现有订单积压与合同推进情况，年内实现满产几乎已成定局。

公司二季度业绩说明会上表示，8纳米以下先进制程利用率已达最高水平，预计今年2纳米项目订单量将较上年翻番以上。市场分析人士预计，晶圆代工业务最早三季度、最迟四季度将实现扭亏为盈。产能利用率回升的核心驱动力来自HBM4采用4纳米制程将存储景气周期直接向代工传导，以及云服务提供商和AI客户对2纳米制程需求持续扩大。今年先进制程营收占比预计突破50%，AI相关营收占比有望从去年的约10%大幅跃升至30%以上。

平安证券分析称，全球晶圆代工行业景气度上行，寡头垄断格局明显。首季全球前十大晶圆代工产值环比增3.7%至479.5亿美元，台积电市占率72%位居第一，三星以6.5%紧随其后。AI驱动下大陆晶圆厂产能利用率同步提升，中芯国际从2023年一季度的68%升至2026年一季度的93%，华虹宏力已达100%。

该机构指出，AI服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工产能明显朝AI产品倾斜，八英寸制程得益于相关电源订单增量及龙头减产，产能利用率与代工价格拉升，预计涨势将延伸至2027年。22纳米以下制程将是关键增长引擎，市场规模预计从2025年的487亿美元增至2030年的1178亿美元，复合增长率19.3%。

公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，

中芯国际：国内晶圆代工龙头，产能利用率已升至93%，12英寸成熟制程受益于龙头减产有望承接转单效应。

华虹宏力：特色工艺晶圆代工领先企业，产能利用率已达100%，受益于电源管理芯片等AI相关订单增长。

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