据新华社3日报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自2026年10月15日起施行。条例共6章54条，修订核心包括扩展保护范围、加大侵权赔偿力度、完善申请审查和撤销程序、增加权利恢复程序等，旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新。
集成电路布图设计是芯片从电路逻辑到物理版图的关键转化环节，直接影响芯片性能、功耗和面积等核心指标。当前，全球半导体产业的核心矛盾正从制程微缩转向设计方法学和工具链的竞争，布图设计保护条例的修订完善了设计端的制度基础设施，对集成电路设计创新生态的长期构建意义深远。
华创证券此前指出，半导体产业的核心矛盾或将“转向能否用EDA和设计方法学释放既有工艺与系统架构潜力”。国泰海通分析认为，以华为韬定律为代表的新设计范式通过逻辑折叠将二维芯片重构为三维，对EDA工具链提出了系统性升级要求。国盛证券提到，北京大学集成电路学院团队已在面向逻辑折叠的真3D EDA方向取得关键突破，支持标准单元级跨芯片层划分与三维空间协同优化。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
华大九天：EDA产品覆盖全定制设计平台，在存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程。
广立微：深耕成品率提升EDA软件和WAT测试设备，可测试性设计（DFT）EDA工具架构已全面升级。
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