英伟达Rubin芯片即将放量,CoWoS后段制程需求驱动封测设备订单已看至明年,台积电Capex上修至640亿美元。
半导体:英伟达Rubin放量在即,报道称供应链头部设备商订单已看至明年,供需紧张下行业议价权正逐步提升,这家A股公司表示今年相关封测设备产品将迎来显著增量
英伟达Rubin放量驱动CoWoS后段设...
英伟达Rubin放量驱动CoWoS后段设...
联系微信
联系邮箱:op@xuangutong.com.cn
工作时间:周一至周五 9:00-17:30
风险提示:市场有风险,投资需谨慎
地址:上海市青浦区汇金路590号宝龙广场B座1603
沪ICP备14046450号-6
沪公网安备31011802004900号
© 2016 - 2026 上海证券通投资资讯科技有限公司
微信公众号
选股通APP
官方客服