人工智能产品盛会倒计时，产业链面临新机遇

2026/07/28 14:39

7月30日，2026人工智能产品应用博览会将在苏州开幕，近400家硬核展商集结，覆盖国产大模型及全场景具身智能机器人。今日重要性：✨

7月30日，2026人工智能产品应用博览会将在苏州国际博览中心开幕，近400家硬核展商集结。据了解，这场盛会除了国产大模型，还有覆盖全场景的具身智能机器人。

国新证券认为，先进封装是长期成长空间最广阔的核心赛道，Chiplet封测、2.5D/3D堆叠、混合键合相关设备材料及高端封装基板的国产化空间广阔。整机与系统集成环节，绑定头部芯片生态、具备大规模集群交付能力的厂商将持续受益。上游高端半导体材料、检测设备、高速PCB等领域同样蕴含替代机会。

公司方面，据上证报表示，

中科曙光：公司持续布局智能计算、算力调度等新技术研发。

海光信息：公司高端处理器产品夯实了产品在国内的领先地位。

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