英伟达、博通CPO交换机量产，百亿市场加速兑现

据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，英伟达已向部分合作伙伴出货新一代Spectrum-X CPO交换机，博通的51.2T Bailly CPO交换机也持续小量出货，标志着共同封装光学正式迈入量产阶段。该机构指出，光引擎、硅光子芯片及先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。

此前TrendForce预测，CPO渗透率将从2026年约0.55%增至2028年约8%，对应市场规模约33亿美元。

天风证券指出，2026年以来全球硅光晶圆代工量产与扩产密集落地。台积电COUPE硅光整合平台已进入量产阶段，PIC月产能快速爬坡，全球首款采用该技术的200Gbps微环调制器已开始生产。英伟达基于该平台的Quantum-X光子交换机已开始出货，博通的102.4Tbps CPO以太网交换机也已向早期客户送样。市场研究机构LightCounting预计，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，NPO与CPO的部署正加速硅光应用。

产业链上，华福证券分析称，ELSFP作为CPO架构的核心增量部件，通过将激光源外置于交换机前面板，有效解决了传统CPO中激光器因靠近高功耗ASIC芯片面临的可靠性下降与运维困难。该方案采用盲插光电对接设计，单颗激光失效时可现场热更换，大幅降低了全生命周期的运维成本。AI数据中心领域，英伟达Spectrum-X及国内自研的102.4T交换机已标配ELSFP架构，单台设备需搭载16至18个模块，对应单个AI算力机架价值量达10至24万美元，是传统光模块的6至10倍。据CignalAI预测，ELSFP市场规模将于2026年突破1亿美元，并加速扩张至2030年的超15亿美元。

公司方面，机构总结包括：

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