7月27日晚间，凯盛科技发布公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。
7月24日，蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点围绕玻璃通孔等技术开展合作。今年5月，京东方A与康宁公司围绕玻璃基封装载板等开展合作。“各方携手推进玻璃基板先进封装技术创新，有助于攻克下一代半导体封装技术，适配AI、特定计算高速发展需求。这其中，TGV玻璃通孔技术成为产业突破关键一环，发展空间巨大。”一位玻璃基板产业链人士表示。
东北证券认为，随着AI训练与推理对算力需求的增长，晶片尺寸与功耗大幅提升，传统基板翘曲、散热性等问题变得突出，玻璃基板有望成为重要的技术方向，尤其在高效能运算（HPC）、CPO、3D封装、高端消费电子等领域有较大的应用潜力。从玻璃基板的制造流程来看，TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备为重要的技术环节，市场发展机遇较大。
公司方面，据上证报、上市公司公告等表示，
德龙激光：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
东威科技：公司是电镀设备行业龙头，已推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备。
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