据英特尔与蓝思科技官方披露，双方于周五宣布达成战略合作，将结合各自在先进半导体封装、精密制造和玻璃基板研发方面的优势，共同探索基于玻璃基板的封装解决方案。此
英特尔CEO陈立武表示，随着AI系统持续推动性能、规模和效率的边界，先进封装正在成为半导体创新的关键驱动力。蓝思科技创始人周群飞则表示，通过结合蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造领域的专业能力，以及英特尔在半导体设计和封装领域的领先优势，双方有望加速先进封装技术创新。双方还披露，未来潜在合作方向包括AI PC相关组件、数据中心服务器高可靠性结构及散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。
东北证券分析称，2026至2030年将是半导体玻璃基板量产落地的关键窗口期，中美韩电子巨头均在积极布局。英特尔计划改造其位于新墨西哥州的工厂，目标2030年前实现量产；三星电机已建立试产线，目标2027年量产；台积电则依托其CoPoS平台，预计2028年完成相关技术整合。国内方面，京东方投资近10亿元建设试验线，已向客户送样并通过概念验证。
广发证券指出，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度和优异电气隔离性能，有望成为先进封装的下一代材料选择，其制作成本大约只有硅转接板的八分之一。产业巨头加码布局之下，玻璃基板已进入产业化倒计时。在2026年IEEE电子元件与技术会议上，英特尔发布了玻璃芯基板的量产级技术突破，首次实现大层数厚玻璃核心基板制造与光波导的共集成，验证了光电融合玻璃基板的技术可行性。
公司方面，除蓝思科技外，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。
沃格光电：已建成国内首条年产10万平方米的全自主TGV量产线。
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