公司突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，已在光模块客户实现小批量出货，CIPB产品也已完成6家客户打样——0726评级日报

CIPB是将功率半导体芯片及无源器件嵌入PCB内部的新一代先进封装技术，公司CIPB产品下游应用覆盖AI服务器电源及汽车电子等领域，目前已有6家客户完成多版产品打样，3家客户进入小批量试产阶段。