【大涨解读】云计算数据中心:昇腾950真机首秀,国产超节点算力迎来爆发期


华为昇腾Atlas 950 SuperPoD在2026 WAIC首次真机亮相,最大支持8192卡互联、FP8算力达8 EFLOPS。国产算力正式从单芯片竞争迈入系统时代,以超节点互联架构对标英伟达。

一、行情

云计算数据中心、超节点概念今日大涨,其中共进股份4天3板,华勤技术、紫光股份、群兴玩具等涨停。

二、事件:昇腾950超节点WAIC真机首秀,国产算力集群密集亮相

1)7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕,华为首次以真机形式展出昇腾Atlas 950 SuperPoD,以单柜64卡为基本单元、最大支持8192卡高速互联,采用全局统一内存编址与灵衢总线互联,代表了国产算力系统的最高水平。

2)大会上,昆仑芯推出32/64卡整柜超节点方案;中科曙光展出面向十万卡级的scaleX全国产超集群——曙光8000(登峰),系中国首个全国产十万卡AI超集群首次公开亮相。

3)沐曦、摩尔线程、天数智芯等国产GPU厂商以及联想、浪潮等系统厂商亦密集亮相;东方算芯推出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000,以晶圆级3D堆叠绕开HBM路线(WAIC 2026)。

三、机构解读

1)国产算力正式从单芯片竞争迈入系统时代,以超节点互联架构而非单卡性能对标英伟达。华为Atlas 950 SuperPoD满配8192卡状态下FP8算力达8 EFLOPS,与同期英伟达NVL144相比卡规模为后者的56.9倍、总算力为后者的6.7倍;中兴联合五家国产GPU厂商打造的Matrix超节点获SAIL之星奖,国产算力以系统架构实现整体对标(东北证券)。

2)超节点是算力发展的必然演进方向。随着大模型参数规模持续扩大,卡间通信效率在系统级算力协同层面成为更重要的关注点。超节点通过专用交换芯片和高速互联协议构建高带宽域,将数十至数千颗算力芯片纳入统一互联体系,核心价值并非单纯增加卡数量,而是降低集合通信损耗、提升任务调度效率,使更多计算资源用于有效运算。华为已在韬定律V2论文中明确提及统一总线、Hi-ONE和3D折叠三项系统级技术共同构成超节点的技术底座,英伟达同样通过NVLink+NVSwitch构建系统级互联,超节点已成为行业确定性演进方向(东北证券、华鑫证券)。

3)WAIC 2026的政策信号进一步强化国产算力产业确定性。曙光8000真机等首秀并入选大会"镇馆之宝",采用全球首创的高密度机柜结构、单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍,已依托国家超算互联网接入全国一体化算力网,完成300余项重点应用优化、覆盖大模型及科学智能等20余个领域(华鑫证券、东北证券)。

4)产业链方面,上游芯片环节,昇腾950 SuperPoD基于自研灵衢2.0全光互联协议,通信带宽较传统协议提升15倍、单跳时延降至200纳秒,采用UB-Mesh递归直连拓扑支持全互联;整柜采用全浸没式液冷、单机柜功率约200kW,计划2026年四季度上市,更大规模的五十万卡Atlas 950 SuperCluster同定于四季度推出。

中游系统与生态层面,上一代昇腾384超节点已在全球部署750余套,覆盖互联网、金融、医疗等20多个行业,是国内唯一训练出SOTA模型的超节点;CANN等基础软件已全面开源,社区月活跃开发者突破3500人;昇腾已携手3000多家合作伙伴孵化7000多套行业解决方案、服务2000多家政企核心客户。

下游应用与生态合作方面,神州数码旗下神州鲲泰已基于华为昇腾310P芯片开发AI推理平台;联想、浪潮等系统厂商加速适配国产算力卡。东方算芯DF1000以14纳米制程、基于全国产供应链实现晶圆级DRAM与逻辑混合键合3D垂直封装,提供520 TFLOPS的BF16算力,为国产AI芯片提供了绕开HBM封锁的差异化路径(东北证券、华鑫证券)。

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