7月21日,英伟达宣布Vera Rubin平台正在全球扩大部署,CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等已开始采用Vera Rubin NVL72系统。CoreWeave测试显示,每兆瓦Token吞吐较Grace Blackwell提升10倍,已覆盖全球350多个工厂节点、30个国家,英伟达预计秋季向客户发货。
银河证券指出,Vera Rubin是首个HBM4+CPO+全液冷的英伟达平台,光链商业化确定性凸显。此外Rubin横向扩展到百万GPU集群,光互连是关键瓶颈。英伟达GTC 2026已披露硅光子合作伙伴:台积电(COUPE)、天孚通信(FAU/组件)、中际旭创/新易盛(1.6T可插拔光模块),CPO在Spectrum-X交换机侧首发,预计至Feynman代放量。随着GPU集群规模扩大,数据中心内部通信压力持续提升,硅光子渗透率提高将同步带动上游光芯片需求高速增长。
申万宏源则表示,Rubin量产周期启动将带动PCB/CCL材料龙头量价齐升,Vera Rubin NVL72机柜MLCC价值量较GB300平台大幅提升182%。
公司方面,据上市公司互动平台、公告及券商研报表示,
博威合金:公司Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过,并根据下游客户的需求出货。
工业富联:英伟达AI服务器核心生产商,华泰证券表示,随着GB300/Rubin系列产品逐步放量,云计算业务ASP与毛利率结构有望迎来同步改善。
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