据新华社13日报道，外交部发言人宣布2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海举行。国家主席习近平将出席大会开幕式并发表主旨讲话。
在此之前的7月7日，上海市官员表示，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。会前已累计达成162亿元意向合作。
值得注意的是，此次展览将首发首秀最新AI产品，业界最大规模超节点华为Atlas 950真机亮相，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、全球首款AI智能体手机，以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。
资料显示，Atlas 950 依托自研灵衢2.0互联协议，单柜64卡为基础，最大支持8192张昇腾950DT芯片直连，FP8总算力达英伟达NVL144的6.7倍
据国盛证券介绍，Atlas 950 从基础器件、协议算法到光电技术，实现系统级创新突破，全局统一内存编址，加速万亿参数大模型训练与推理部署，此前DeepSeek表示，昇腾950超节点批量上市后，Pro版价格预计会大幅下调。
华西证券认为，此次展出释放三大信号：打破海外高端算力垄断；重构国产统一算力生态，降低应用门槛；带动上游产业链协同突破。
赛道方面，最大增量集中在高速网络互联环节，包括交换芯片、高速连接器、高端光模块等，此外深度绑定昇腾生态的龙头企业有望持续受益。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
华丰科技：近期华为联合中国移动研究院、京东云、百度等发起国内首个NPO（近封装光学）光互连MSA，推动构建开放统一的近封装光学标准体系，公司为参与公司之一。
盛科通信：公司在境内以太网交换芯片市场市占率第一，已有12.8T/25.6T高端旗舰芯片。
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