巨头再度表态，明年存储或迎“行业史上供应最紧张的一年

据快科技7月11日报道，DigiTimes最新报告援引业内人士观点称，受AI算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响，高带宽内存HBM价格预计2027年实现翻倍，2026年下半年HBM4单价约2美元 / Gb，到2027年或将暴涨至4至5美元甚至更高。

报道称，涨价核心源于两大生产原因：一方面，HBM4工艺制造难度极高，生产周期长达4至6个月，初期良品率偏低；另一方面，生产HBM所需晶圆面积是普通DDR5内存的三倍，现有产线产能释放空间被大幅压缩。

另据证券时报消息，SK海力士CEO向外界预计，2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。

东吴证券指出，HBM凭借高带宽、低延迟、低功耗优势成为应对内存墙的核心技术，在AI服务器BOM中价值量占比快速提升，海外龙头已陆续实现HBM4量产，国内长鑫存储预计2027年实现HBM3e量产。

同时其指出，HBM采用3D堆叠架构，测试重心前移至KGSD测试环节，测试道数由传统DRAM的3–4道提升至15道以上，存储测试机需求约为传统DRAM的5–6倍。HBM对测试设备在供电能力、时序精度、高并行测试能力及测试算法等方面均提出更高要求。

另外国信证券认为，AI需求正深刻改变存储市场结构，服务器DRAM占比从2025年约35%跃升至2026年超50%，首次超越手机成为最大应用场景；国金证券表示，虽然预计到2027年全球DRAM晶圆产能将扩张约30%，但因产能重心持续倾斜于AI应用，消费性市场将面临供应缺口：PC DRAM预计短缺约15%，智能手机DRAM缺口约12%。

公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，

相关公司中，香农芯创：公司在互动平台上表示为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。公司预计上半年净利润35亿元-40亿元，同比增长2,117.54%-2,434.34%。

赛腾股份：在互动平台表示，三星是公司长期合作的优质客户，2025年12月前期批量HBM设备订单已交付并陆续验收中，双方在晶圆检测设备等领域的合作持续深化。

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