据全球计算联盟GCC指导的"超节点与GW级AIDC技术论坛"披露，华为近日联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、光迅科技、华工正源、立讯技术等20余家产业链伙伴，正式启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA。
华为发文称“这将进一步完善我国近封装光学领域开放标准协同机制，为构建自主开放的高速光互连产业生态提供重要支撑。”
天风证券研报指出，NPO通过将光引擎贴装在交换机主板靠近ASIC芯片的位置，把电信号路径从传统可插拔方案的数十厘米缩短至厘米级，在大幅降低插入损耗的同时，保留光引擎的可更换性与维护便利性。相较CPO，NPO无需将光引擎直接封装在ASIC基板上，避免了电芯片高温对光器件的冲击，散热更简单、维护成本更低。NPO已成为主流厂商大规模推广CPO前的首选中间形态。
而CPO节奏的放慢，则进一步为NPO打开了产业化窗口。中信建投援引SemiAnalysis报告指出，由于光引擎连接良率、ASIC集成难度及成本经济性等因素制约，CPO规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，这意味着NPO有望在未来两至三年内加速推进。该机构强调，不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，尤其如果NPO成为主流方案，传统光模块公司可以深度参与。
值得注意的是，国产NPO方案的产业化进度已经走在全球前列。OPEN NPO项目将重点围绕NPO机械规格、电气规格、环境可靠性、管控运维等方面开展标准制定，尤其针对电连接器接口进行2D和3D图纸级联合定义，实现多厂商互配兼容。天风证券进一步分析，华为昇腾路线图中已明确在Ascend 960超级节点中导入自研Hi-ONE光引擎，单模块带宽达8Tb/s，将SerDes传输距离从约100厘米缩短至约5厘米，实现超节点内全光互联。
市场空间方面，天风证券数据显示，2025年全球NPO市场规模已达38亿美元，预计2034年攀升至186亿美元，十年复合增长率达19.3%。2026年初谷歌已正式下达1200万只NPO光模块采购订单，用于下一代TPU算力集群搭建，交付周期集中在2026年三季度至2027年二季度。阿里、亚马逊、微软、腾讯等云厂商也在一代服务器集群中推进柜内光互联改造，全球头部客户的订单落地正在验证NPO从试验走向商业化的拐点。
此次其他发起公司包括：中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、中兴软件（中兴通信）、新华三（紫光股份）、光迅科技、纳真科技、华工正源（华工科技）、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术（立讯精密）、庆虹电子、傲科光电子、新微科技、集益威半导体等。
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