神工股份：拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，项目投资总额约为11.3亿元人民币

文章来源 上交所-最新公告
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