近日被业界称为"HBM之父"的韩国KAIST教授金正浩接受视频专访,围绕HBM技术演进和AI算力格局作出系统性阐述。
其给出了一个令人震动的判断:"GPU装100万台,真正工作的时间只有10%。"每当AI输出一个词,系统需从HBM读取数据、完成计算、再写回内存,"读和写几乎占掉全部时间,GPU就在旁边干等着",即便通过算法优化,GPU利用率也很难突破30%。
金正浩据此提出核心主张:"AI等于内存(AI=Memory)。"他解释,从训练时代转向推理时代,内存的重要性正在被重新定价,谷歌Gemini、OpenAI、Anthropic Claude"谁更强,是由内存决定的"。
其表示,GPU因散热限制无法垂直堆叠陷入"外通死局",而HBM通过3D堆叠向上扩展,容量以每年翻倍速度增长——"10年就是1000倍"。带宽方面,"传统内存是8车道,HBM现在已是2048车道,几年后可能达到100万车道"。
东吴证券研报指出,HBM凭借高带宽、低延迟、低功耗优势已成为应对"内存墙"的核心技术方案,在AI服务器BOM中的价值量占比快速提升。而HBM采用3D堆叠架构,测试道数由传统DRAM的3-4道提升至15道以上,存储测试机需求约为传统DRAM的5-6倍,驱动相关设备市场扩容。
公司方面,据上市公司互动平台、公告及券商研报表示,
精智达:国产存储测试设备新锐,在KGSD(已知良好堆叠裸片)测试等HBM关键环节布局。
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